PHYSICAL ASPECTS OF LOW TEMPERATURE SOLDERING WITH GA-SOLDERS
Abstract
Analysis of activation of solution and diffusion processes under the interaction between melt and solid is used. Dependence of the original material concentration on temperature, time, melt and solid area of contact, viscosity and melt volume is derived.
About the Authors
A. A. CHULARIS
Don State Technical University.
Russian Federation
Russian Federation
M. M. MIKHAYLOVA
Don State Technical University.
Russian Federation
Russian Federation
G. V. CHUMACHENKO
Don State Technical University.
Russian Federation
Russian Federation
References
1. Рыкалин Н.Н. Физические и химические проблемы соединения разнородных металлов / Н.Н.Рыкалин, М.Х.Шоршоров, Ю.Л.Красулин // Изв. АНСССР. Неорганичекские материалы. – 1965. – №1. – С.29-36.
2. Шоршоров М.Х. О природе физико-химических явлений в сварных и паяных соединениях/ М.Х. Шоршоров, Ю.Л. Красулин // Сварочное производство. – 1967. – №12. – С.1-3.
3. Ершов Г.С. Строение и свойства жидких и твердых металлов./ Г.С.Ершов, В.А.Черняков. – М.: Металлургия, 1978. – 248 с.
4. Казаков В.С. Разработка галлиевых паст-припоев для низкотемпературной пайки медных и титановых сплавов с керамикой: автореф. дис.… канд. техн. наук / В.С. Казаков. – Красноярск, 2007. – 23 с.
5. Яценко С.П. Галлий. Взаимодействие с металлами / С.П. Яценко. – М.: Наука, 1974. – 220 с.
6. Гржимальский Л.Л. Галлиевые припои./ Л.Л.Гржимальский. – Л.: Наука, 1974.
Review
For citations:
CHULARIS A.A., MIKHAYLOVA M.M., CHUMACHENKO G.V. PHYSICAL ASPECTS OF LOW TEMPERATURE SOLDERING WITH GA-SOLDERS. Vestnik of Don State Technical University. 2010;10(2):183-188. (In Russ.)
Views:
294
Email this article 